半导体晶片的同时双面磨削

摘要

本发明涉及一种校正用于半导体晶片的同时双面加工的双面磨削机中的磨削主轴位置的方法，其中，分别包括用于接收磨削盘的磨削盘凸缘的两个磨削主轴借助于连接元件扭转地连接，且包括倾角计和用于距离测量的两个传感器的测量单元代替磨削盘以这种方式安装在两个磨削盘凸缘之间，使得在这种情况下磨削主轴大致处于当在磨削过程中安装有磨削盘时它们所处的位置，其中，被连接的磨削主轴被转动，同时倾角计和传感器用于确定两个磨削主轴的轴向对准的径向和轴向校正值，所述径向和轴向校正值用于两个磨削主轴的对称定向。本发明的另一方面涉及在加工力的作用下的主轴位置的校正。另外的权利要求涉及用于执行所述方法的装置。

主权项

1. 一种校正用于半导体晶片的同时双面加工的双面磨削机中的磨削主轴位置的方法，其中，分别包括用于接收磨削盘的磨削盘凸缘的两个磨削主轴借助于连接元件扭转地连接，且包括倾角计和用于距离测量的两个传感器的测量单元代替磨削盘以这种方式安装在两个磨削盘凸缘之间，使得在这种情况下磨削主轴大致处于当在磨削过程中安装有磨削盘时它们所处的位置，其中，连接的磨削主轴被转动，同时倾角计和传感器用于确定两个磨削主轴的轴向对准的径向和轴向校正值，所述径向和轴向校正值用于两个磨削主轴的对称定向。