具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，主要包含形成有接合垫的基板、设置于基板上的芯片、间隔粘着件以及密封芯片的封胶体。在实施例中，间隔粘着件包含间隔球与粘着胶。芯片的凸块为非阵列设置并接合至接合垫。间隔粘着件介设于基板与芯片之间，并支撑芯片的主动面的周边。因此，芯片能平行于基板，以避免在倒装焊接与封胶的过程中芯片倾斜的问题，以提高倒装芯片封装结构的质量。

主权项

1、一种具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，包含：基板，具有上表面以及下表面，该上表面设有两个或两个以上接合垫；芯片，设置于该基板的该上表面，该芯片的主动面设有两个或两个以上凸块，其中该凸块为非阵列设置并接合至该接合垫；两个或两个以上用以支撑芯片的主动面周边的间隔粘着件，设置于该基板的该上表面并介设于该基板与该芯片之间；以及封胶体，形成于该基板的该上表面并密封该芯片。