发明名称 贴合式灯条装置及其制造方法
摘要 一种贴合式灯条装置及其制造方法,是利用一下贴合层及一设有各式预设孔的上贴合层所组成的贴合层单元,将一导电单元以带状生产的方式贴合于贴合层单元中,使得导电单元仅于预设孔处外露,而妥善固定包覆导电单元,且经由该预设孔处,提供光源单元依其组件的从属连接方式进行连接加工,以连续制成长度不受限制的灯条,且导电单元及连接于导电单元上的光源单元,皆获的良好的固定;不仅利于加工制造且弹性化生产,并有大幅降低成本等特性。
申请公布号 CN100483019C 申请公布日期 2009.04.29
申请号 CN02104205.5 申请日期 2002.02.07
申请人 林原 发明人 林原
分类号 F21V21/002(2006.01)I;F21S4/00(2006.01)I;H01R35/02(2006.01)I 主分类号 F21V21/002(2006.01)I
代理机构 北京元中知识产权代理有限责任公司 代理人 王明霞
主权项 1. 一种贴合式灯条的制造方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:(a)贴合固定的步骤,以一贴合机(90)将一导电单元(10)及一贴合层单元(20)贴合,该贴合层单元(20)具有一上贴合层(21)与一下贴合层(22),且该上贴合层(21)具有事先预设的复数并排孔(210),导电单元(10)具有一对金属箔(11、12),并以该上贴合层(21)、该对金属箔(11、12)与该下贴合层(22)的层序,依序进入该贴合机(90)进行贴合,使得上贴合层(21)及该下贴合层(22)贴合固定该对金属箔(11、12),且该对金属箔(11、12)于该并排孔(210)处外露,用以提供后续的连续带状灯条的加工;(b)并排跨接的步骤,一SMD LED(31)连接于该上贴合层(21)的并排孔(210)处,依其从属的连接方式,使该SMD LED(31)并排跨接于该对金属箔(11、12)上;(c)裁剪长度的步骤,依实际需求而裁剪所需的灯条长度;由此,该导电单元(10)的底侧面由该下贴合层(22)所完全包覆隔离,使得灯条具弯曲性。
地址 台湾省台北市100新生南路一段160巷27号4F