发明名称 |
氮化硅湿法腐蚀方法 |
摘要 |
本发明是关于一种氮化硅湿法腐蚀方法,包括:A.提供一氮化硅层,并通过光刻法在该氮化硅层上形成具有一次图形的光刻胶层;B.采用电子束蒸发方法蒸发铬金属形成金属铬层;C.剥离上述的光刻胶层,在氮化硅层上形成具有二次图形的金属铬掩蔽层;D.进行湿法腐蚀氮化硅层形成三次图形;以及E.去除金属铬掩蔽层,得到图形化的氮化硅薄膜。本发明解决了选择性湿法腐蚀氮化硅中,光阻在腐蚀液中被氧化,无法起到刻蚀掩蔽作用的问题。同时解决了原位沉积氧化硅薄膜,无法对指定区域进行湿法腐蚀的问题。本方法,大大简化了制备工艺,降低了制备成本,提高了工艺稳定性和制备效率。 |
申请公布号 |
CN101417890A |
申请公布日期 |
2009.04.29 |
申请号 |
CN200810224676.3 |
申请日期 |
2008.10.23 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
陈晨;贾锐;朱晨昕;李维龙;李昊峰;王琴;刘明;田继红;路程 |
分类号 |
C04B41/53(2006.01)I |
主分类号 |
C04B41/53(2006.01)I |
代理机构 |
北京市德权律师事务所 |
代理人 |
王建国 |
主权项 |
1、一种氮化硅湿法腐蚀方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:A、提供一氮化硅层,并通过光刻法在该氮化硅层上形成具有一次图形的光刻胶层;B、采用电子束蒸发方法蒸发铬金属形成金属铬层;C、剥离上述的光刻胶层,在氮化硅层上形成具有二次图形的金属铬掩蔽层;D、进行湿法腐蚀氮化硅层形成三次图形;以及E、去除金属铬掩蔽层,得到图形化的氮化硅薄膜。 |
地址 |
100029北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所 |