| 发明名称 | 一种化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，其特征在于含有：磨料、氧化剂、水和下述络合剂中的一种或多种：含有巯基的三唑环、活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物、含有羧基的吡啶环和草酸盐。本发明的化学机械抛光液对Cu的去除速率对其所含的双氧水的浓度变化的敏感度较低。采用本发明的抛光液抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好。 | ||
| 申请公布号 | CN101418187A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200710047468.6 | 申请日期 | 2007.10.26 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 宋伟红;姚颖;陈国栋;包建鑫 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;C09G1/18(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 1. 一种化学机械抛光液，其特征在于含有：磨料、双氧水、水和下述络合剂中的一种或多种：含有巯基的三唑环、活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物、含有羧基的吡啶环和草酸盐。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||