发明名称 |
矩栅阵列封装装置及其形成方法 |
摘要 |
一种封装集成电路小片(12)的方法,包括在夹具(30)内形成软质导电球(14)阵列,并把所述球的相对侧弄平。然后把被弄平的球从所述夹具移到模遮盖带(36)。用小片连接胶(16)把集成电路小片的第一侧连接到所述球,再用线(22)把线焊垫(20)直接电气连接到相应的球。密封剂(24)形成在小片、电连接点和所形成的球的顶部上。移除所述带,并通过锯分隔法把毗邻的封装小片分隔开。结果得到封装式集成电路,其底侧具有暴露的球。 |
申请公布号 |
CN101421833A |
申请公布日期 |
2009.04.29 |
申请号 |
CN200480039842.2 |
申请日期 |
2004.11.04 |
申请人 |
飞思卡尔半导体公司 |
发明人 |
苏海明;周伟煌;许南 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
郑修哲 |
主权项 |
1、一种封装集成电路小片的方法,包括以下步骤:在夹具内形成多个软质导电球,其中所述球的相对侧被至少部分地弄平;把所形成的球从所述夹具传输到一模遮盖带;把集成电路小片的第一侧连接到所述模遮盖带,其中所述小片的第二侧具有多个小片焊垫,所述小片由所形成的球围绕;把所述小片焊垫电气连接到所形成的围绕所述小片的相应的球上;用模胶封装小片、电连接点和所形成的球的顶部;移除所述模遮盖带,从而露出所述球的底部。 |
地址 |
美国得克萨斯 |