| 发明名称 | 物件包装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种物件包装结构，至少包括：多个缓冲隔层，每一缓冲隔层具有多个隔片，所述多个隔片彼此交错接合以限定形成多个容置部，用以容置多个物件；多个框体，其可彼此堆栈设置，且每一框体分别具有一容置空间，用以容置至少一个该缓冲隔层；以及一盖体，用以将所述多个物件装设于所述多个缓冲隔层的多容置部后覆盖该物件。 | ||
| 申请公布号 | CN101417724A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200710167167.7 | 申请日期 | 2007.10.24 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 陈俊呈;杨茗棠 |
| 分类号 | B65D81/02(2006.01)I;B65D85/30(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;B65D19/02(2006.01)I;B65D71/00(2006.01)I;B65D71/02(2006.01)I | 主分类号 | B65D81/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1. 一种物件包装结构，至少包括：多个缓冲隔层，每一缓冲隔层具有多个隔片，所述多个隔片彼此交错接合以限定形成多个容置部，用以容置多个物件；多个框体，其可彼此堆栈设置，且每一框体分别具有一容置空间，用以容置至少一个该缓冲隔层；以及一盖体，用以将所述多个物件装设于所述多个缓冲隔层的多个容置部后覆盖该物件。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||