| 发明名称 | 牺牲层腐蚀用的导电防腐 | ||
| 摘要 | 在一种实施方案中，微型器件是通过在金属电极上沉积牺牲层(步骤304)，在牺牲层上成形可动结构(步骤306)，然后用稀有气体氟化物腐蚀牺牲层(步骤308)而制成的。由于金属电极由金属材料构成，它同时又在对牺牲层的腐蚀中起防腐的作用，因此在金属电极中不会累积显著数量电荷。这有助于稳定可动结构的驱动特性。在一种实施方案中，可动结构是光调制器中的带状物。 | ||
| 申请公布号 | CN100483610C | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN03820692.7 | 申请日期 | 2003.05.30 |
| 申请人 | 硅光机器公司 | 发明人 | J·A·亨特 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I;H01L29/82(2006.01)I;H01L29/84(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘维升;段晓玲 |
| 主权项 | 1. 一种成形微型器件的方法，该方法包括：在第一金属电极上沉积牺牲层；在牺牲层上成形可动结构，该可动结构包含光调制器的带状物；以及用稀有气体氟化物腐蚀可动结构与第一金属电极之间的牺牲层，从而在第一金属电极和可动结构之间形成空气隙。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||