发明名称 |
激光切割装置与方法 |
摘要 |
一种激光切割装置,用于切割脆性材料,其具有第一切割方向及包括沿着第一切割方向依次排列的第二刻线工具、第一冷却系统、激光系统、第二冷却系统及第一刻线工具,当上述第一刻线工具,激光系统及第一冷却系统沿着上述第一切割方向完成一次切割后,该第二刻线工具,上述激光系统及该第二冷却系统沿着与上述第一切割方向不同的第二切割方向进行下次切割。此外,还涉及一种激光切割方法,其包括:沿第一切割方向进行第一次切割;在第一次切割完成后,沿与上述第一切割方向不同的第二切割方向进行第二次切割。这样就可以明显的节省生产工时,提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN100482398C |
申请公布日期 |
2009.04.29 |
申请号 |
CN200510094679.6 |
申请日期 |
2005.09.30 |
申请人 |
富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
发明人 |
傅承祖;黄俊凯;陈献堂;郑凯仁;张定宏 |
分类号 |
B23K26/00(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B25H7/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1. 一种激光切割装置,用于切割脆性材料,其具有第一切割方向及包括沿着第一切割方向依次排列的第一冷却系统、激光系统及第一刻线工具,其特征在于:该激光切割装置还包括第二刻线工具及第二冷却系统,该第二刻线工具、第一冷却系统、激光系统、第二冷却系统及第一刻线工具沿着上述第一切割方向依次排列,当上述第一刻线工具、激光系统及第一冷却系统沿着上述第一切割方向完成一次切割后,该第二刻线工具、上述激光系统及该第二冷却系统沿着与上述第一切割方向不同的第二切割方向进行下次切割。 |
地址 |
201600上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号 |