| 发明名称 | 芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法 | ||
| 摘要 | 本发明关于一种芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法，藉由在芯片承载带的局部区域上进行形塑，形成一压印轮廓，俾用以校正芯片承载带的翘曲现象，使其得以平坦化。 | ||
| 申请公布号 | CN101419959A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200710167859.1 | 申请日期 | 2007.10.22 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 陈崇龙;赖奎佑 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈 亮 |
| 主权项 | 1. 一种芯片封装结构，包含：一可挠性基材层，具有一第一区域、一第二区域及一第三区域；一芯片，设于该第一区域上；一导线层，形成于该可挠性基材层上，自该第二区域分别延伸入该第一区域及该第三区域；以及一防焊层，形成于该可挠性基材层上，覆盖该第二区域的导线层；其中该芯片封装结构于该第二区域的一部份，形成一压印轮廓。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||