| 发明名称 | 多级近端串音补偿 | ||
| 摘要 | 一种连接器被设置成用于同时改进使用低串音插头时的NEXT高频性能和使用高串音插头时的NEXT低频性能。该连接器包括由具有不同介电频率特性的材料制成的PCB基片。 | ||
| 申请公布号 | CN100484364C | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200480007483.2 | 申请日期 | 2004.03.17 |
| 申请人 | 科马斯科普溶液器具公司 | 发明人 | 鲁克·阿德里思;阿米德·哈西姆;特洛伊·朗 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H01R24/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 傅强国;徐申民 |
| 主权项 | 1、一种印刷电路板(PCB)结构，可用于连接器中减少串音，其特征在于，该PCB结构包括：至少一个PCB，该PCB包括多个基片和在基片之间的多个金属化层，该基片包括由第一材料制成的至少一个第一基片和由第二材料制成的至少一个第二基片，第一材料具有第一介电常数，第二材料具有在随频率的下降率上低于第一介电常数的第二介电常数；设置在PCB结构的第一级区域的所述至少一个第一基片上的至少一个第一电容器；和设置在PCB结构的第二级区域的所述至少一个第二基片上的至少一个第二电容器。 | ||
| 地址 | 美国内华达州 | ||