| 发明名称 | 在工件的轮廓上形成保护层的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在一工件的一轮廓上形成一保护层的方法。所述工件由至少一金属及/或至少一合金制成。本发明的方法是通过一原子层沉积制程及/或一电浆增强原子层沉积制程(或一电浆辅助原子层沉积制程)，在所述工件的所述轮廓上形成一无机层，其中所述无机层即作为所述保护层。 | ||
| 申请公布号 | CN101418435A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200710166913.0 | 申请日期 | 2007.10.26 |
| 申请人 | 林新智;陈敏璋 | 发明人 | 林新智;陈敏璋 |
| 分类号 | C23C16/00(2006.01)I;C23C16/06(2006.01)I;C23C16/30(2006.01)I;C23C16/56(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 1、一种在一工件的一轮廓上形成一保护层的方法，其特征在于，所述工件由至少一金属及/或至少一合金制成，所述方法包含下列步骤：通过一原子层沉积制程及/或一电浆增强原子层沉积制程，在所述工件的所述轮廓上形成一无机层，其中所述无机层即作为所述保护层。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县板桥市玉光里17邻县民大道二段200巷28号 | ||