| 发明名称 | 一种薄型非接触模块封装的焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种薄型非接触模块封装的焊接方法，其特征在于，使用倒焊弧方法，其方法为：先在IC芯片的压焊区上形成一个金球；然后再在引线框架形成第一焊点；将第二焊点的楔焊点焊在芯片已焊的金球，实现倒焊弧。本发明的优点是弧高低、拉力高，保证了超薄模塑成品率和可靠性。对直径25.4微米的金丝，美国军标是大于4克拉力，该新技术突破了常规的标准，达到6克以上的拉力强度。 | ||
| 申请公布号 | CN101419926A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200810202796.3 | 申请日期 | 2008.11.17 |
| 申请人 | 上海伊诺尔信息技术有限公司 | 发明人 | 陆美华;叶佩华 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 翁若莹 |
| 主权项 | 1. 一种薄型非接触模块封装的焊接方法，其特征在于，使用倒焊弧方法，其方法为：第一步，先在IC芯片(2)的压焊区上形成一个金球(6)；第二步，然后再在引线框架(3)形成第一焊点(7)；第二步，将第二焊点的锲焊点焊在芯片(2)已焊的金球(6)上，实现倒焊弧；材料：1mil AW66金丝焊接参数：球焊点焊接压力 400-800mN球焊点焊接时间 5-15ms球焊点焊接功率 15％-40％楔焊点焊接压力 300-700mN楔焊点焊接时间 4-15ms楔焊点焊接功率 10％-40％加热块温度 180±5℃。 | ||
| 地址 | 200237上海市闵行区虹梅南路1755号 | ||