电路基板、辐射检测器及其制造方法

摘要

本发明的实施例涉及用于辐射检测器的半导体电路基板，所述辐射检测器包括具有多个配置成可响应入射辐射而产生电荷的检测器单元的检测器基板，每个所述检测器单元包括至少一个检测器单元接点，它用于将来自所述检测器单元的电荷连接到所述半导体电路基板。更具体地说，在本发明的实施例中，所述半导体电路基板包括：多个单元电路接点，每个单元电路接点配置成可接收来自对应的检测器单元接点的电荷，与所述多个单元电路接点相关联的单元电路；一条或多条导电通路，配置成可传递送往和/或来自所述单元电路的控制、读出和电源信号中的至少一个信号；以及一条或多条延伸通过所述半导体电路基板的信号通路，所述一条或多条信号通路电连接到所述导电通路，以为所述单元电路提供外部信号接口。在本发明的实施例中，提供了用于将信号通过半导体基板送到半导体电路基板表面的电接点上。半导体电路基板表面的电接点然后被直接连接到装配板的相应电接点上。

主权项

1. 一种用于辐射检测器的半导体电路基板，所述辐射检测器包括检测器基板，它具有多个配置成可响应入射辐射产生电荷的检测器单元，每个所述检测器单元包括至少一个用于将电荷从所述检测器单元连接到所述半导体电路基板的检测器单元接点，所述半导体电路基板包括：多个单元电路接点，各自配置成可接收来自对应的检测器单元接点的电荷，单元电路与所述多个单元电路接点相关联；一条或多条导电通路，配置成可传递送往和来自所述单元电路的控制、读出和电源信号中的至少一个；以及一条或多条信号通路，延伸通过所述半导体电路基板，所述一条或多条信号通路电连接到所述导电通路，以便为所述单元电路提供外部信号接口。