| 发明名称 | 无电镀方法和形成镀膜的非导电性被镀物 | ||
| 摘要 | 使得不需要事先的催化剂赋予工序，而在非导电性被镀物上通过无电镀经济地形成粘合力高的镀膜。在添加形成镀膜(5)的金属离子(M<sup>+</sup>)和使金属离子析出的还原剂(R)的镀浴(1)中投入对还原剂(R)的氧化反应表现出催化活性的导电性介质(2)。金属离子接受由还原剂的氧化反应产生的电子而被还原，在介质(2)的表面析出，由此产生的析出金属(3)附着在介质(2)的表面。析出金属(3)通过在介质(2)撞击被镀物(4)时压附在被镀物(4)的表面而转移到被镀物(4)的表面，以该析出金属(3)作为核，形成镀膜(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN100480423C | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200580000819.7 | 申请日期 | 2005.08.18 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 国司多通夫 |
| 分类号 | C23C18/31(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 徐 迅 |
| 主权项 | 1. 无电镀方法，它是使用添加了形成镀膜的金属离子和使所述金属离子析出的还原剂的镀浴、在非导电性被镀物上通过无电镀形成镀膜的无电镀方法，其特征在于，具备准备对所述还原剂的氧化反应表现出催化活性的导电性介质的工序；以及为了在所述非导电性被镀物上形成所述镀膜，使所述导电性介质与所述非导电性被镀物撞击的工序。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||