晶片上引脚球格阵列封装构造

摘要

本发明是有关于一种晶片上引脚球格阵列封装构造，主要包含一无外引脚式导线架、一晶片、一粘晶层、多个焊线、一封胶体、以及多个焊球。该粘晶层是形成于该晶片的主动面与该无外引脚式导线架的引脚的上表面之间。上述焊线是电性连接该晶片与上述引脚。上述焊球是设置于上述引脚的下表面的接球区。该封胶体是密封上述焊线、该粘晶层、上述引脚的上表面、除了供上述焊球设置的区域以外的下表面、以及上述引脚在上表面与下表面之间的侧面，且该封胶体是具有多个沉孔，以使显露的上述接球区相对凹入于该封胶体的一底面。藉由上述结构，可以解决焊球容易脱落的问题，并可以增进打线与植球的稳定性与可靠性。

主权项

1、一种晶片上引脚球格阵列封装构造，其特征在于其包含：一无外引脚式导线架，其具有多个引脚，每一引脚的下表面定义有一打线区与一接球区；一晶片，其具有一主动面，该主动面上形成有多个第一焊垫；一粘晶层，其形成于该晶片的该主动面与上述引脚的上表面之间，该粘晶层是为图案化，以使该粘晶层的粘晶区域是包含上述引脚的上述打线区与上述接球区的对应部位，並使上述第一焊垫不被该粘晶层所覆盖；多个焊线，其连接该晶片的上述第一焊垫至上述引脚的打线区；一封胶体，其结合该晶片并密封上述焊线、该粘晶层、上述引脚的上表面、除了上述接球区之外的下表面、以及上述引脚在上表面与下表面之间的侧面，且该封胶体具有多个沉孔，以使显露的上述接球区相对凹入于该封胶体的一底面；以及多个焊球，其设置于上述接球区；上述沉孔是以蚀刻该导线架的上述接球区方式而形成。