| 发明名称 | 一种钯钼二元合金高温钎焊料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于真空电子器件中高可靠性阴极组件，以钨、钼为基材的钯钼二元合金高温钎焊料，其原料组成及重量百分比为：Mo 30％～60％，余量为钯及不可避免的微量杂质，所述微量杂质中Zn、Pb、Bi、Mg元素的含量均不得大于0.001％。本发明的钎焊料能在H<sub>2</sub>气氛下钎焊钨、钼及其合金，不吸氢，其在母材上的铺展、润湿性能良好，润湿角小于10°，而且焊接件在1200℃真空工作条件下，钎焊料的蒸汽压不高于1×10<sup>-5</sup>Pa，价格便宜，是真空电子器件阴极组件钎焊代Pt及Pt基焊料的首选焊料。钎焊料的熔化温度为：1600℃～1950℃。 | ||
| 申请公布号 | CN101412162A | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200810232474.3 | 申请日期 | 2008.11.28 |
| 申请人 | 西北有色金属研究院 | 发明人 | 李银娥;马光;姜婷;刘啸锋;郑晶;贾志华;王轶;孙晓亮 |
| 分类号 | B23K35/32(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安创知专利事务所 | 代理人 | 李子安 |
| 主权项 | 1. 一种钯钼二元合金高温钎焊料，其特征在于其原料组成及重量百分比为：Mo 30％～60％，余量为钯及不可避免的微量杂质，所述微量杂质中Zn、Pb、Bi和Mg元素的含量均不得大于0.001％；所述高温钎焊料是指钎焊料的熔化温度为1600℃～1950℃。 | ||
| 地址 | 710016陕西省西安市未央区未央路96号 | ||