一种电路板整平装置

摘要

本实用新型涉及一种电路板整平装置，包括：安装有转轴的支架；具有挖空部分的下整平板，其一侧与转轴连接并围绕转轴转动，挖空部分的周边设有向内凹陷的台阶，所述台阶的上边缘与电路板的外轮廓相吻合，台阶的下边缘设置有向挖空部分延伸的固定台，固定台上设置有柱体，柱体的位置与电路板上固定孔的位置相对应；上整平板，通过合页在靠近转轴的一侧与下整平板连接，上整平板与电路板接触的一面具有凸块，凸块用于在上整平板通过合页向下整平板闭合时，支撑在下整平板上，使上整平板与下整平板保持平行。利用本实用新型可以使功率模块电路板内的各个器件处于在同一平面内，与散热片接触时散热性好，安全度高。

主权项

1、一种电路板整平装置，其特征在于，该装置包括：安装有转轴的支架；具有挖空部分的下整平板，其一侧与所述转轴连接，所述挖空部分的周边设有向内凹陷的台阶，所述台阶的上边缘与电路板的外轮廓相吻合，所述台阶的下边缘设置有向挖空部分延伸的固定台，所述固定台上设置有柱体，所述柱体的位置与电路板上固定孔的位置相对应；上整平板，通过合页在靠近所述转轴的一侧与所述下整平板连接，所述上整平板与所述电路板接触的一面设置有凸块；当所述上整平板通过合页向所述下整平板贴合时，所述凸块支撑在所述下整平板上，使所述上整平板与所述下整平板平行。