发明名称 |
温度补偿杆及制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法 |
摘要 |
一种温度补偿杆及制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法。温度补偿杆有杆本体和分别形成在杆本体两端的“工”字形结构,杆本体一侧的“工”字形结构的上端结构与杆本体之间形成有间隙,而下端结构与杆本体为一体形成;杆本体另一侧的“工”字形结构的上端结构与杆本体为一体形成,而下端结构与杆本体之间形成有间隙。方法有:将芯片上两个AWG耦合起来;沿切割线将芯片切割成三部分;将第三部分固定,第一部分、第二部分分别装在六维精密微调架上,进行耦合对准,还原成切割前的形状在线测试;设置温度补偿杆后,在线测试;测试合格后,将两个温度补偿杆固化在其在芯片三个部分所处的位置上。本发明成本更低,批量大、重复性好,尺寸更小,稳定性好,工艺极度简单。 |
申请公布号 |
CN101414030A |
申请公布日期 |
2009.04.22 |
申请号 |
CN200810152310.X |
申请日期 |
2008.10.13 |
申请人 |
武汉光迅科技股份有限公司 |
发明人 |
周天宏;马卫东 |
分类号 |
G02B6/34(2006.01)I;H04J14/02(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/34(2006.01)I |
代理机构 |
天津市北洋有限责任专利代理事务所 |
代理人 |
江镇华 |
主权项 |
1. 一种温度补偿杆,其特征在于,包括有杆本体(8)和分别形成在杆本体(8)两端的“工”字形结构(7),其中,杆本体(8)一侧的“工”字形结构(7)的上端结构(7.2.1)与杆本体(8)之间形成有间隙,而下端结构(7.2.2)与杆本体(8)为一体形成;杆本体(8)另一侧的“工”字形结构(7)的上端结构(7.1.1)与杆本体(8)为一体形成,而下端结构(7.1.2)与杆本体(8)之间形成有间隙。 |
地址 |
430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 |