| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括：包括晶体管的第一电路；用于连接第一电路和施加有预定电压的第二电路的端子部分；在端子部分和正电源之间串联的多个第一保护部件；和在端子部分和负电源之间串联的多个第二保护部件。 | ||
| 申请公布号 | CN100481440C | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200510071701.5 | 申请日期 | 2005.03.31 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 茂业敏彦 |
| 分类号 | H01L23/58(2006.01)I;H02H1/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;梁 永 |
| 主权项 | 1. 一种半导体器件，包括：包括晶体管的第一电路；用于连接第一电路和施加有预定电压的第二电路的端子部分；在正电源和负电源之一和施加有第一电压的电压应用部件之间串联的多个第一保护部件；和在电压应用部件和端子部分之间串联的多个第二保护部件，其中，多个第一保护部件和多个第二保护部件分别是穿通器件，并且连接所述串联的多个第一保护部件中的两个的节点被连接到地。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||