| 发明名称 | 热增强型封装 | ||
| 摘要 | 一种制造集成电路封装的方法。该方法包括：将半导体管芯的第一表面附接到导热和/或导电基板；在半导体管芯的第二表面上形成多个管芯连接器；以及以密封材料来密封半导体管芯和多个管芯连接器。该方法还包括：去除密封材料的一部分，以暴露多个管芯连接器中的一个或多个从而形成布线表面。该方法还包括：在布线表面上形成多条导电迹线。这多条导电迹线中的每条的特征在于，第一部分与多个管芯连接器中的一个电通信，且第二部分与封装连接器电通信。 | ||
| 申请公布号 | CN101416303A | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200780012013.9 | 申请日期 | 2007.01.29 |
| 申请人 | 马维尔国际贸易有限公司 | 发明人 | 柳程琳;善一明·娄 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李晓冬;南 霆 |
| 主权项 | 1. 一种制造集成电路封装的方法，该方法包括：将半导体管芯的第一表面附接到导热和/或导电基板；在所述半导体管芯的第二表面上形成多个管芯连接器；以密封材料来密封所述半导体管芯和所述多个管芯连接器；去除所述密封材料的一部分，以暴露所述多个管芯连接器中的一个或多个，从而形成布线表面；以及在所述布线表面上形成多条导电迹线，其中，所述多条导电迹线中的每条的特征在于：第一部分与所述多个管芯连接器中的一个电通信，且第二部分与封装连接器电通信。 | ||
| 地址 | 巴巴多斯圣迈克尔 | ||