可动真空装置

摘要

本发明一种可动真空装置，属于真空密封领域，特别适用于在制造微流控芯片的热压、键合设备中实现密封腔频繁开合的侧壁真空密封。一种可动真空装置由上密封腔、下密封腔、抽真空管和气液软管组成，上密封腔为圆柱形，内腔为圆环形，上密封腔顶部平面上均匀安装有多个与外部动力源联接的内六角圆柱头螺钉；下密封腔为圆柱形，有间隙的安装在上密封腔的内腔中，下密封腔的下平面上均匀安装有多个与外部机构固定的内六角圆柱头螺钉；下密封腔的圆柱面上有环形凹槽，气液软管逆时针旋绕于下密封腔环形凹槽中。本发明密封方式实用性好、适用性强，腔室能够实现快速频繁开合及在真空密封后做相对运动，降低了制造成本，运动灵活且精度高。

主权项

1. 一种可动真空装置，由上密封腔(2)、下密封腔(4)、抽真空管(6)和气液软管(7)组成，其特征是：上密封腔(2)为圆柱形，内腔为圆柱形，上密封腔(2)顶部平面上均匀安装有多个与外部动力源联接的内六角圆柱头螺钉(1)；下密封腔(4)为圆柱形，有间隙的安装在上密封腔(2)的内腔中，下密封腔(4)的下平面上均匀安装有多个与外部机构固定的内六角圆柱头螺钉(1)；下密封腔(4)的圆柱面上有环形凹槽(b)，气液软管(7)逆时针旋绕于下密封腔(4)环形凹槽(b)中，气液软管封闭端(8)粘接于下密封腔(4)的环形凹槽(b)内，气液软管(7)的另一端从下密封腔(4)侧壁上的气液软管引出孔(c)中引出，与外界气源封接；充气后的气液软管(7)填充在上密封腔(2)和下密封腔(4)侧壁间隙中，并使整个装置的腔室实现了密封；下密封腔(4)的安装孔(d)内安装有空心的中空密封螺栓(3)，抽真空管(6)插入在中空密封螺栓(3)的内孔中，中空密封螺栓(3)的头部横向开有一个与内孔垂直连通的小孔(e)，通过密封螺母(5)将中空密封螺栓(3)固定于下密封腔(4)内。