| 发明名称 | 印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可，从而解决Non-PTH(非导通孔)孔孔内沾金问题。本发明方法简易，实用。处理效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN100482039C | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200710025709.7 | 申请日期 | 2007.07.27 |
| 申请人 | 瀚宇博德科技(江阴)有限公司 | 发明人 | 陆军;巩永吉;陈锋 |
| 分类号 | H05K3/22(2006.01)I;H05K3/26(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可，所述方法的主要工艺步骤如下：首先，将碱性蚀刻后非导通孔内含有金属钯的PCB待处理板浸泡在高锰酸钾槽中5-15分钟，氧化非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，其中高锰酸钾槽的具体参数如下：七价锰浓度Mn7+ 50-70g/l六价锰浓度Mn6+ <25g/l温度 80±5℃接下来，将高锰酸钾槽出来的板子浸泡在中和槽中2-10分钟，通过中和剂中和残留的高价锰，其中中和槽的具体参数如下：中和剂浓度 70-110％温度 35-45℃Cu2+含量 <2g/L；再接下来，将中和槽出来的板子经过超声波水洗将残留药液洗去；最后将超声波水洗过的板子通过烘干把板面的水汽烘干。 | ||
| 地址 | 214429江苏省江阴市澄江东路97号 | ||