发明名称 衬底抛光装置和抛光方法
摘要 提供一种衬底抛光装置来防止抛光过度和抛光不充分,并能够定量设置附加抛光时间。该衬底抛光装置包括用来将待抛光衬底抛光的机械装置;用来测量沉积在该衬底上的薄膜厚度的膜厚度测量装置;用来输入被抛光薄膜目标厚度的界面;用来保存先前抛光结果的存储区;以及用于计算抛光时间和抛光速度的处理单元。该衬底抛光装置建立一个附加抛光数据库,用于将从附加抛光结果中获得的数据存储在该存储区中。
申请公布号 CN100481340C 申请公布日期 2009.04.22
申请号 CN200410095441.0 申请日期 2004.12.20
申请人 株式会社荏原制作所;株式会社东芝 发明人 中尾秀高;川端康充;胜间田好文;小泽直树;佐佐木达也;重田厚
分类号 H01L21/304(2006.01)I;B24B37/04(2006.01)I;B24B49/00(2006.01)I;B24B1/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/304(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 王 英
主权项 1、一种衬底抛光装置,包括:机械装置,能够对待抛光衬底进行常规和附加抛光;现场测量装置,用于在对该衬底抛光期间测量该衬底上沉积的薄膜厚度;嵌入测量装置,用于在对该衬底抛光之前或之后测量该衬底上沉积的薄膜厚度;控制器,用于当所述嵌入测量装置检测到该衬底上未完成的抛光部分时指示所述机械装置执行附加的抛光;存储区,用于保存先前的抛光结果;以及处理单元,用于计算抛光时间和抛光速度,其中,在所述存储区中建立一个附加抛光数据库,用来存储从所述附加抛光的结果获得的数据。
地址 日本东京都