| 发明名称 | 使膜层紧密及改善间隙填充效果的多步骤硬化膜层方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种将基材退火的方法，该基材具有含有介电质材料的沟渠，该介电质材料形成于该介电质材料与该基材之间的氮化硅层上，其中该方法包括：在包含有含氧气体的第一大气下，将该基材退火于约800℃或更高的第一温度；以及在缺乏氧的第二大气下，将该基材退火于约800-1400℃的第二温度。 | ||
| 申请公布号 | CN101416296A | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200780012289.7 | 申请日期 | 2007.04.06 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | N·K·英格尔;袁正;V·班西亚;夏欣筠;H·J·L·福斯特纳;潘容 |
| 分类号 | H01L21/762(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/762(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陆 嘉 |
| 主权项 | 1. 一种将基材退火的方法，该基材包含含有介电质材料的沟渠，该方法至少包含：在包含有含氧气体的第一大气下，将该基材于约800℃或更高的第一温度下退火；以及在缺乏氧的第二大气下，将该基材于约800-1400℃的第二温度下退火，其中氮化硅层位于该沟渠中该介电质材料下方。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||