半导体封装组件测试装置

摘要

本发明半导体封装组件测试装置，包括彼此横向排列的多数个测试单元、以及分别对应于上述测试单元的多数个转运梭台。每一转运梭台均可选择式趋近或远离其所对应的测试单元，其是直线移行于第一位置、第二位置、与第三位置之间。本发明先利用供料单元的加载装置以承载供料盘将之逐列移动至供料位置；再利用二维机械手臂的入料取放器直线滑移于供料盘、与位于第一位置的转运梭台的待测物置放槽之间，以取放待测半导体封装组件；最后利用三维机械手臂的出料取放器滑移于位于第一位置的转运梭台的已测物置放槽、与集料盘之间，以取放已测半导体封装组件。

主权项

1、一种半导体封装组件测试装置，其特征在于，包括：至少二测试单元，依序横向排列设置，每一测试单元包括有一测试端口；至少二转运梭台，分别对应至该至少二测试单元，每一转运梭台选择式地趋近或远离其所对应的测试单元，每一转运梭台上包含有一待测物置放槽、及一已测物置放槽，其中，每一转运梭台能直线移行于一远离其对应的测试单元的第一位置、一趋近其对应的测试单元且该已测物置放槽对应至该测试端口的第二位置、及一趋近其对应的测试单元且该待测物置放槽对应至该测试端口的第三位置之间；一供料单元，包括有一供料盘、及一加载装置，该供料盘上容装有多数个待测半导体封装组件，该加载装置承载该供料盘并将之移动至一供料位置；一集料单元，包括有至少二集料盘，分别容装有不同等级的已测半导体封装组件；一二维机械手臂，包括有一横向滑轨、及一入料取放器，其中，该横向滑轨平行于该至少二测试单元设置，该入料取放器滑设于该横向滑轨上，并直线滑移于该供料单元的该供料位置、与该至少二转运梭台分别位于其第一位置时的该待测物置放槽之间，该入料取放器并可升降以取放该待测半导体封装组件；以及一三维机械手臂，包括有另一横向滑轨、一悬臂、及一出料取放器，其中，该悬臂滑设于该另一横向滑轨上，该出料取放器滑设于该悬臂上，并滑移于该至少二转运梭台分别位于其第一位置时的该已测物置放槽、与该集料单元的该至少二集料盘之间，该出料取放器且可升降以取放该已测半导体封装组件。