半导体元件

摘要

本发明是关于一种半导体元件，其包括具有一个顶端表面的一个半导体芯片、包括位在电极垫上的第一部分以及由第一部分延伸出来的第二部分的一个导电物件、以及封住半导体芯片的顶端表面以及导电物件的一个封装树脂。第二部分的顶端表面会被封装树脂暴露出来，而一部分的第二部分的顶端表面会自封装树脂的表面凹陷，一个外部终端会形成在第二部分的顶端表面上。

主权项

1、一种半导体元件，其特征在于该半导体元件包括：半导体芯片，具有顶端表面，其中所述顶端表面包括电极垫；导电物件，包括位于所述电极垫上的第一部分以及由所述第一部分延伸的第二部分，其中所述的导电物件的所述第二部分的顶端表面包括凹陷部分；封装树脂，封住所述半导体芯片的所述顶端表面以及所述导电物件的一部分，其中所述导电物件的所述第二部分的所述顶端表面的至少一部分是暴露在位于所述封装树脂的上方表面中的凹室中；以及外部终端，位于所述导电物件的所述第二部分的所述顶端表面上。