发明名称 |
印刷线路板的制造方法 |
摘要 |
本发明提出了第一,柔软性及弯曲性优良;第二,可实现轻量化及超薄化、高密度化及细微化;第三,工序简单化且成本方面优良;第四,精度等也高的印刷线路板的制造方法。在该制造方法中,对于在绝缘材料(1)的两面上分别粘贴有铜箔(2)的基材(3),首先,在设置多个贯通孔(5)后将贯通孔(5)内进行导电化处理。其次,对于基材(3),在将单面用附有遮蔽外层(17)的光敏干膜(16)覆盖后,从相对面侧向贯通孔(5)内注入显影液,这样就使光敏干膜(16)作为耐电镀抗蚀层来进行显影。然后,使光敏干膜(16)曝光及硬化,然后除去遮蔽外层(16)并将贯通孔(5)内等进行电镀铜(6)。而且,在除去光敏干膜(16)后,形成电路图形(7)。 |
申请公布号 |
CN100482046C |
申请公布日期 |
2009.04.22 |
申请号 |
CN200510112514.7 |
申请日期 |
2005.09.30 |
申请人 |
株式会社丸和制作所 |
发明人 |
山冈勉 |
分类号 |
H05K3/42(2006.01)I;H01L27/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/42(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 |
代理人 |
郭晓东 |
主权项 |
1. 一种印刷线路板的制造方法,其特征在于:对于覆铜箔层压板,首先设置通孔用的多个贯通孔,在进行该贯通孔内的导电化处理后,将单面用附有遮蔽外层的光敏干膜来覆盖,然后从相对面侧向该贯通孔内注入显影液,在将该光敏干膜作为耐电镀抗蚀层以进行显影并使之硬化后,除去该遮蔽外层;接着,将该贯通孔及其开口部周边进行电镀铜,在除去该光敏干膜后,形成电路图形。 |
地址 |
日本神奈川县 |