用于半导体晶粒封装的互连结构及其方法

摘要

本发明公开了一种用于一半导体晶粒封装的互连结构，包含一增层，该增层具有重布层形成于其中，所述增层形成于一晶粒上，所述的晶粒具有晶粒垫形成于其上方，所述重布层耦合至所述晶粒垫，一隔离基座，所述隔离基座具有球形开口附着于所述增层上方用以露出增层内的锡球垫，以及导电球配置于所述隔离基座的球形开口中并附着于所述增层内的锡球垫上。本发明可广泛适用于各种需要高效能封装的场合。

主权项

1、一种用于半导体晶粒封装的互联结构，其特征在于，所述的用于半导体晶粒封装的互联结构包含：一增层，该增层具有重布层形成于其中，该增层形成于一晶粒上，而所述晶粒具有晶粒垫形成于其上方，其中所述的重布层耦合至所述晶粒垫；一隔离基座，其具有凸块开口附着于所述增层上方以露出所述增层内的锡球垫；及一导电凸块，配置于所述隔离基座的所述凸块开口中，并附着于所述增层内的所述锡球垫上。