发明名称 加大留金角度的超声波焊接劈刀
摘要 本实用新型属于超声波焊接技术领域,具体涉及一种加大留金角度的超声波焊接劈刀。该劈刀包括刀身及自该刀身延伸形成的刀头,从该刀身到该刀头的纵向方向上,该劈刀的横截面逐渐收缩减小,并且该刀身和刀头上开设有纵向地同时贯穿该刀身和刀头的空腔,该刀头远离该刀身的末端端面呈锥面,该末端端面的母线与水平线之间的夹角为8至10度。采用加大留金角度的超声波焊接劈刀可以对焊点进行瞬时烧球,从而使成型后的焊球完整而没有氧化,具有较高熔敷率,保证了引线焊接质量,且进行第二焊点的焊接时使焊点的推力及引线的拉力很容易的达到封装的标准要求。
申请公布号 CN201226353Y 申请公布日期 2009.04.22
申请号 CN200820050392.2 申请日期 2008.07.08
申请人 科威(肇庆)半导体有限公司 发明人 布伟麟
分类号 H01L21/60(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、一种加大留金角度的超声波焊接劈刀,其特征在于:包括刀身及自所述刀身延伸形成的刀头,从所述刀身到所述刀头的纵向方向上,所述劈刀的横截面逐渐收缩减小,并且所述刀身和刀头上开设有纵向地同时贯穿所述刀身和刀头的空腔,所述刀头远离所述刀身的末端端面呈锥面,所述末端端面的母线与水平线之间的夹角为8至10度。
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