| 发明名称 | 一种覆铜板结构 | ||
| 摘要 | 一种覆铜板结构，包括两层导体层，至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成，各组分的重量百分比含量为：环氧树脂60-90％，潜伏型固化剂1-15％，固化促进剂0.01-0.3％，填料5-25％。所述填料为无机粉末，无机粉末选自结晶硅微粉、氧化铝粉、氢氧化镁粉、氢氧化铝粉、白垩粉、层状硅酸盐粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一种粉末。本发明对照现有技术的有益效果是，制作出来的覆铜板和不含填料的覆铜板性能相差不大，却有效降低了制作成本，并且不需要对生产设备作出特定的修改，有利于推广。 | ||
| 申请公布号 | CN101415296A | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200810219555.X | 申请日期 | 2008.11.24 |
| 申请人 | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 | 发明人 | 何志球;黄吉军;郭瑞珂 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/26(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人 | 朱明华 |
| 主权项 | 1、一种覆铜板结构，包括两层导体层、至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，其特征在于：至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成，各组分的重量百分比含量为：环氧树脂 60-90％，潜伏型固化剂 1-15％，固化促进剂 0.01-0.3％，填料 5-25％。 | ||
| 地址 | 515071广东省汕头市濠江区汕头保税区E04地块 | ||