发明名称 大功率LED封装结构
摘要 本实用新型提出一种可用于照明灯具、看板、展示照明、安防夜视监控、广告看板等的大功率LED封装结构,具有一支架散热块,至少一晶片,导线以及胶体,在支架散热块正面形成有可聚光且极光滑的碗形凹陷部,晶片置于支架散热块的碗形凹陷部内,并用导线配接于各电源接脚,胶体将导线、晶片及支架散热块的正面封固,而支架散热块的底面与电源接脚则外露于该胶体外,从而构成一大功率LED封装结构,藉由支架散热块的大面积,且底面可与其它散热块较大面积地接触,因此散热效果佳,根本性提高发光寿命,可长时间持续点亮,发光亮度强。
申请公布号 CN201226360Y 申请公布日期 2009.04.22
申请号 CN200820049113.0 申请日期 2008.06.12
申请人 牛志宇 发明人 牛志宇
分类号 H01L33/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、一种大功率LED封装结构,包括一支架散热块、至少一晶片、导线以及胶体一、胶体二构成,其特征在于:所述支架散热块上表面形成有可聚光且光滑的碗形凹陷部,晶片放置于支架散热块的碗形凹陷部内,并以相应导线分别连接于各电源接脚,碗形胶体二封固晶片、导线以及支架散热块的正面,支架散热块的底面与电源接脚外露于胶体一外。
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