发明名称 激光切割装置
摘要 本发明的激光切割装置(1)设有将激光(L)聚光而对脆性材料(2)照射的聚光透镜(12)。该聚光透镜(12)由圆柱形透镜构成,在其上面(12B)的部形成直线状的槽(12C)。所述槽(12C)作为使激光(L)扩散的扩散区域。通过聚光透镜(12)把激光(L)的截面形状大致形成为马蹄形,效仿所述截面形状而细长延伸的激光(L)被照射到脆性材料(2)的划线槽(S)上。由此,使激光切割装置的结构简化并且具有在对脆性材料(2)进行切割加工时能有效抑制碎屑产生这样的效果。
申请公布号 CN101412577A 申请公布日期 2009.04.22
申请号 CN200810210912.6 申请日期 2008.08.12
申请人 涩谷工业株式会社 发明人 小关良治
分类号 C03B33/02(2006.01)I 主分类号 C03B33/02(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 何腾云
主权项 1. 一种激光切割装置,所述激光切割装置设有把激光的截面形状形成为规定的形状并对脆性材料进行照射的激光照射机构,和使激光与脆性材料相对移动并使激光的照射点沿设定在该脆性材料上的预定切割线移动的移动机构,沿着所述预定切割线切割脆性材料,其特征在于:所述激光照射机构设有透过激光的聚光透镜,所述聚光透镜设有使激光扩散的扩散区域;所述激光切割装置构成为,在通过所述移动机构使激光的照射点沿所述预定切割线移动时,该照射点上的与所述扩散区域对应的部位在所述脆性材料的预定切割线上移动。
地址 日本石川县