| 发明名称 | 布线电路基板 | ||
| 摘要 | 布线电路基板具备：第1绝缘层；形成于第1绝缘层上的第1布线；形成于第1绝缘层上以覆盖第1布线的第2绝缘层；以及形成于第2绝缘层上的、与第1布线在厚度方向上对向配置、宽度比第1布线更窄的第2布线。 | ||
| 申请公布号 | CN101414464A | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200810166044.6 | 申请日期 | 2008.10.15 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 龟井胜利;大泽徹也;V·Y·何 |
| 分类号 | G11B5/48(2006.01)I | 主分类号 | G11B5/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
| 主权项 | 1. 一种布线电路基板，其特征在于，具备：第1绝缘层；形成于所述第1绝缘层上的第1布线；形成于所述第1绝缘层上以覆盖所述第1布线的第2绝缘层；以及形成于所述第2绝缘层上的与所述第1布线在厚度方向上对向配置、宽度比所述第1布线的宽度窄的第2布线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||