发明名称 电脑键盘及成型工艺
摘要 电脑键盘按键结构,薄膜线路置于基板上,薄膜线路由上线路和下线路构成,其特征在于:键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层,每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片。在键帽层与金属弹片层之间还设有一层导光板,导光板侧面设有光源。薄膜线路设于金属弹片层下方,且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。所述键帽层采用紫外光固化一体成型。所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路。电脑键盘的生产工艺包括采用紫外光一体成型方式生产键帽,生产同向结构薄膜线路,整理金属弹片,将键帽、金属弹片、薄膜线路依次贴合在一起。该实用新型结构简单,方便安装,整个装配过程可以实现机械化生产提高生产效率。
申请公布号 CN101414518A 申请公布日期 2009.04.22
申请号 CN200810182493.X 申请日期 2008.12.09
申请人 嘉兴淳祥电子科技有限公司 发明人 杨新川
分类号 H01H13/704(2006.01)I;H01H13/83(2006.01)I;H01H13/88(2006.01)I 主分类号 H01H13/704(2006.01)I
代理机构 北京立成智业专利代理事务所 代理人 张江涵
主权项 1. 电脑键盘按键结构,具有基板、薄膜线路、键帽,薄膜线路置于基板上,薄膜线路由上线路和下线路构成,其特征在于:键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层,每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片,所述键帽层采用紫外光固化一体成型;薄膜线路设于金属弹片层下方,且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。
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