发明名称 Semiconductor Package Module Using Anodized Oxide Layer and Manufacturing Method Thereof
摘要
申请公布号 KR100894247(B1) 申请公布日期 2009.04.21
申请号 KR20070094584 申请日期 2007.09.18
申请人 发明人
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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