| 主权项 |
1.一种电子元件晶片之双片复合式金属外壳，以供容设一电子元件晶片，包括：一第一壳板，系具有一第一前侧板、一第一后侧板、一第一左侧板与一第一右侧板，且设有第一凹槽部与第二凹槽部，该第一后侧板、该第一左侧板与该第一右侧板分别具有复数个固定孔，该第一左侧板设有一第一开口并与该第一凹槽部相对应，该第一右侧板与该第一后侧板之间系设有一条状开口并与该第二凹槽部相对应；以及一第二壳板，系具有一第二前侧板、一第二后侧板、一第二左侧板与一第二右侧板，该第二后侧板、该第二左侧板与该第二右侧板分别具有复数个固定凸块，以供置入相对应的该第一后侧板、该第一左侧板与该第一右侧板之该固定孔，以使该第一壳板与该第二壳板相结合成具有一开口之一中空壳体，并且该第二左侧板系设有一第二开口与该第一开口及第一凹槽部相对组成一第一孔洞，该第二右侧板系具有一凹陷部与该该第二凹槽部及该条状开口相对相对组成一第二孔洞。2.如申请专利范围第1项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，更包括复数个灯号显示孔设置于该第一后侧板。3.如申请专利范围第2项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，更包括一开窗设置于该第二后侧板，并与该第一后侧板之该灯号显示孔的位置相对应。4.如申请专利范围第1项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，其中该中空壳体内系将容设该电子元件晶片，且该电子元件晶片接脚系由该开口显露。5.如申请专利范围第4项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，其中该电子元件晶片之输出排线系由第一孔洞与第二孔洞出线。6.如申请专利范围第1项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，更包括一导热片系安装于该第一壳板或该第二壳板之内侧表面。7.如申请专利范围第4项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，其中该中空壳体内系能填入导热矽胶，以填满该中空壳体与该电子元件晶片之间的空隙。8.如申请专利范围第1项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，更包括一插孔或一开槽开设于该第一壳板或该第二壳板。9.如申请专利范围第8项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，更包括一卡锁系于开设该插孔时安装于该插孔。10.如申请专利范围第1项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，其中该第一壳板和该第一前侧板、该第一后侧板、该第一左侧板与该第一右侧板系为一体成形。11.如申请专利范围第1项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，其中该第二壳板和该第二前侧板、该第二后侧板、该第二左侧板与该第二右侧板系为一体成形。12.如申请专利范围第1项所述之电子元件晶片之双片复合式金属外壳，其中该第一壳板与该第二壳板之外侧表面系能刻印标示文字与图案。图式简单说明：第一图为本创作之立体结构示意图。第二图为本创作之立体分解图。第三图为本创作容设电子元件晶片的示意图。第四图为本创作之第一实施例的示意图。第五图为本创作之第二实施例的示意图。第六图为本创作之第三实施例的示意图。第七图为本创作之安装导热片的示意图。 |
