发明名称 散热模组
摘要
申请公布号 TWM355548 申请公布日期 2009.04.21
申请号 TW097217253 申请日期 2008.09.24
申请人 奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD. 台北县新庄市五权二路24号7楼之3 发明人 蔡敬贤
分类号 H05K7/20 (2006.01) 主分类号 H05K7/20 (2006.01)
代理机构 代理人 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼
主权项 1.一种散热模组,系包含:至少一散溢元件、至少一致冷晶片、及一散热单元,该散热单元具有一散热元件及至少一热导管,该致冷晶片具有一冷端及一热端,所述冷端系接设于该散溢元件之一侧,该热端系与该散热单元接设,该散热元件具有至少一穿孔及至少一凹槽,该热导管具有一散热端及一导热端,该散热端系穿设于所述散热元件之穿孔,该导热端容设于该散热元件之凹槽及该致冷晶片之热端之间。2.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该散热元件系为一散热器并具有复数散热鳍片。3.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该散热元件系为一散热鳍片组。4.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该散热元件一侧系接设一风扇。5.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中散溢元件更包含有:一散热面,设于前述散溢元件一侧与前述致冷晶片之冷端接设;及一散溢空间,设于该散溢元件内部并与前述散热面连通。6.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该散热模组更具有:一底座,该底座具有一导热面、一流道空间、及一导水扇,前述导热面设于前述底座一侧,该流道空间设于该底座内部与前述导热面连通,该导水扇与前述流道空间连通;至少一管路元件,系连通前述底座及前述散溢元件。图式简单说明:第1图系为习知散热模组立体组合图。第2图系为本创作实施例之散热模组立体分解图。第3图系为本创作实施例之散热模组立体组合图。第4图系为本创作另一实施例之散溢元件立体剖视图。第5图系为本创作另一实施例之底座立体剖视图。
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