发明名称 直立式连续式两面镀膜设备
摘要
申请公布号 TWM355248 申请公布日期 2009.04.21
申请号 TW097216802 申请日期 2008.09.17
申请人 向熙科技股份有限公司 SUNTEK PRECISION CORP. 台北县汐止市康宁街169巷31之1号2楼之3 发明人 郑兆希
分类号 C23C14/56 (2006.01) 主分类号 C23C14/56 (2006.01)
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼;侯德铭 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 1.一种直立式连续式两面镀膜设备,系应用于溅镀工件环境中,该直立式连续式两面镀膜设备包含:多个直立式腔体,该些多个直立式腔体用以对工件进行溅镀;多个活动式闸门,于该些不同直立式腔体之间以该活动式闸门予以隔离,以避免影响该些个别之直立式腔体的真空度及/或洁净度;以及载具,于该些不同直立式腔体之间,利用该载具来传送该工件,其中,利用该些多个直立式腔体中不同制程之直立式腔体之单侧且对称的两面放置阴极,以让该工件经由该载具送入之时,可在一次的真空传送过程中完成该工件之两面溅镀。2.一种直立式连续式两面镀膜设备,系应用于溅镀工件环境中,该直立式连续式两面镀膜设备包含:多个直立式腔体,该些多个直立式腔体用以对工件进行溅镀;多个活动式闸门,于该些不同直立式腔体之间以该活动式闸门予以隔离,以避免影响该些个别之直立式腔体的真空度及/或洁净度;以及载具,于该些不同直立式腔体之间,利用该载具来传送该工件,其中,利用该些多个直立式腔体中相同制程之直立式腔体的两侧放置阴极,以让该工件经由该载具送入之时,可在一次的真空传送过程中完成该工件之两面溅镀。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之该直立式连续式两面镀膜设备,其中,该工件之两面溅镀为3C产品外观件溅镀镀膜。4.如申请专利范围第1项或第2项所述之该直立式连续式两面镀膜设备,其中,该工件之两面溅镀为EMI防电磁波干扰镀膜。5.如申请专利范围第1项或第2项所述之该直立式连续式两面镀膜设备,其中,该工件之两面溅镀为塑胶表面金属镀膜SDC。6.如申请专利范围第1项或第2项所述之该直立式连续式两面镀膜设备,其中,该工件之两面溅镀为铝镁合金之镀膜。7.如申请专利范围第1项或第2项所述之该直立式连续式两面镀膜设备,其中,该工件之两面溅镀为透明电极ITO镀膜。图式简单说明:第1图为一示意图,用以显示说明于连续式真空溅镀作业之本新型直立式连续式两面镀膜设备的位置;第2图为一示意图,用以显示说明如第1图中本新型之直立式连续式两面镀膜设备的一施行结构;以及第3图为一示意图,用以显示说明如第1图中本新型之直立式连续式两面镀膜设备的另一施行结构。
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