矽晶片自动对正置中机构

主权项

1.一种矽晶片自动对正置中机构，包括：一基座；一升降装置，设置在该基座上；一移动平台，设置在该升降装置上，并藉由该升降装置进行升降；一第一平移装置，设置在该移动平台上，且该第一平移装置的两端以其中心可朝一第一方向做往复移动；一第二平移装置，以与该第一平移装置垂直交叉的方向设置在该移动平台上，该第二平移装置的两端以其中心可朝与该第一方向垂直的一第二方向做往复移动；一对正装置，具有一对第一夹爪及一对第二夹爪，该对第一夹爪系分别与该第一平移装置的两端连接，该对第二夹爪系分别与该第二平移装置的两端连接；以及一靠置平台，连接若干穿经该移动平台而固定在该基座的支柱，且该对第一夹爪及该对第二夹爪系围绕该靠置平台而设置，该靠置平台系用以置放该矽晶片。2.依据申请专利范围第1项所述之自动对正置中机构，其中，该对第一夹爪与该对第二夹爪系呈阶梯状，具有一第一平面及一第二平面，该第二平面系较低于该第一平面。3.依据申请专利范围第2项所述之自动对正置中机构，其中，该等平面上设置有若干夹持件。4.依据申请专利范围第3项所述之自动对正置中机构，其中，每一夹持件系包括一柱体及一缓冲体，该缓冲体系绕设在该柱体的一部分。5.依据申请专利范围第1项所述之自动对正置中机构，其中，每一平移装置具有一固定螺杆及一调整螺帽，该固定螺杆系固设于平移装置的其中一端，而调整螺帽系可转动地螺设在该固定螺杆的另一端，并供平移装置的另一端靠抵，藉由调整螺帽以微调各平移装置两端相对靠近后的间距。6.依据申请专利范围第1项所述之自动对正置中机构，其中，该第一平移装置及该第二平移装置系为一双动气压缸。7.依据申请专利范围第1项所述之自动对正置中机构，其中，该升降装置系为一升降气压缸。8.依据申请专利范围第1项所述之自动对正置中机构，其中，该对第一夹爪系分别以一调整块与该第一平移装置的两端连接，且该第二平移装置的两端系分别以一调整块与该移动平台连接。图式简单说明：图1系表示依据本创作一实施例的结构图；图2系表示依据本创作一实施例的局部结构图；以及图3系表示习知负压汲取模式的示意图。