发明名称 PCB软硬结合板之硬板剥除装置
摘要
申请公布号 TWM355531 申请公布日期 2009.04.21
申请号 TW097219038 申请日期 2008.10.24
申请人 高育科技有限公司 台北县三峡镇大德路16号15楼之2 发明人 吴庆辉
分类号 H05K3/00 (2006.01) 主分类号 H05K3/00 (2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种PCB软硬结合板之硬板剥除装置,所述剥除装置系可供剥除PCB软硬结合板上之硬板,包括有:至少一固定板,该固定板固定设置有至少一固定轴,该各固定轴一端分别设置有一可黏性材,该可黏性材可供黏附该PCB软硬结合板上之硬板;至少一主要作动汽缸,系可供位移该固定板至适当位置;至少一退料板,该退料板设置有至少一个对应于该固定轴之穿孔,该各穿孔供该各固定轴贯穿;至少一次要作动汽缸,系可供位移控制该退料板至适当位置。2.如申请专利范围第1项所述之PCB软硬结合板之硬板剥除装置,其中该PCB软硬结合板可承置于一平台上。3.如申请专利范围第1项所述之PCB软硬结合板之硬板剥除装置,其中该次要作动汽缸可固定于该固定板上。4.如申请专利范围第1项所述之PCB软硬结合板之硬板剥除装置,其中该PCB软硬结合板可固定于一支撑架上。5.如申请专利范围第4项所述之PCB软硬结合板之硬板剥除装置,其中该支撑架上可设置有至少一凹槽,该PCB软硬结合板系固定于该凹槽。6.如申请专利范围第1项所述之PCB软硬结合板之硬板剥除装置,其中该剥除装置可利用一位移机构藉以位移。图式简单说明:第一图 系为本创作较佳实施例之侧视图。第二图 系为本创作再一较佳实施例之侧视图。第三图 系为本创作较佳实施例之实施示意图一。第四图 系为本创作较佳实施例之实施示意图二。第五图 系为本创作较佳实施例之实施示意图三。第六图 系为本创作较佳实施例之实施示意图四。第七图 系为本创作较佳实施例之实施示意图五。
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