发明名称 |
软硬复合板的制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种软硬复合板的制造方法,提供数个小片状软板单体以及一个比软板单体面积大的硬板,再将该些软板单体分布放置于该硬板的接合表面上,并由数个定位柱予以精确定位后,以预接合手段先予以固定,再以热压合手段使该些软板单体固着于该硬板上,制成软硬复合板,由此,解决软、硬板热压合时因彼此热膨胀率不等而造成产品不良的问题,并使该软复合板可适用于制造较大面积尺寸的复合板产品。 |
申请公布号 |
CN100477889C |
申请公布日期 |
2009.04.08 |
申请号 |
CN200510103072.X |
申请日期 |
2005.09.19 |
申请人 |
金像电子股份有限公司 |
发明人 |
林定皓;陈忠元 |
分类号 |
H05K3/36(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
代理机构 |
中国商标专利事务所有限公司 |
代理人 |
万学堂 |
主权项 |
1、一种软硬复合板制造方法,包括:提供数个小片状软板单体,该些软板单体上分别具有线路单元群,且周边具有数个对位孔;提供一个比软板单体面积大的硬板,其上具有接合表面,该接合表面上定义有数个组件群定位区间形成数组状排列,每一个组件群定位区间中具有线路,且设有数个定位孔;将数个软板单体置放于该硬板的接合表面上,分别位于各组件群定位区间处,且由定位柱穿设各软板单体的对位孔及硬板定位孔中作精准对位后,并以预接合手段予以固定;以及以热压合手段使各软板单体固着于该硬板上,制成软硬复合板。 |
地址 |
台湾省桃园县 |