| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体模块(A1)，其包括：具有半导体芯片的半导体装置(10)；和通过粘接剂层(8)与所述半导体装置(10)粘接的电磁屏蔽用的导体盖(6)。在所述导体盖(6)的与所述粘接剂层(8)的相对面上，形成有向所述粘接剂层(8)侧突出的突出部(6a)；所述突出部(6a)的周边形成为用于滞留形成所述粘接剂层(8)的粘接剂的空间部7。 | ||
| 申请公布号 | CN100477286C | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200480038983.2 | 申请日期 | 2004.12.20 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 堀尾友晴;浅田信雄 |
| 分类号 | H01L31/02(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1.一种半导体模块，其特征在于，包括：具有半导体芯片的半导体装置；和通过粘接剂层与所述半导体装置粘接的电磁屏蔽用的导体盖，其中，在所述导体盖的与所述粘接剂层相对的面上，形成有向所述粘接剂层侧突出的突出部，所述突出部的周边形成为用于滞留形成所述粘接剂层的粘接剂的空间部，在所述半导体装置的与所述粘接剂层相对的面上，形成有与所述空间部一起用于滞留所述粘接剂的凹部。 | ||
| 地址 | 日本京都 | ||