发明名称 单个晶片的干燥装置和干燥方法
摘要 本发明一方案提供一种用于处理晶片的组件,此组件包含具有一个或更多个特征的处理部分,这些特征可以包含例如(1)可转动晶片支持器,用于转动输入晶片由第一定向转动到第二定向,在第一定向上的晶片对齐于负载端口,到了第二定向上的晶片系对齐于卸载端口;(2)捕获器,用于接触并在晶片由处理部分卸载时,与晶片一起被动地移动;(3)一被围体围绕的输出部分,用于产生一个流动的空气气流,由一侧流到另一侧;(4)一输出部分,具有多个晶片接收器;(5)没入的液体喷嘴;以及/或者(6)干燥蒸气流变流装置等。本发明的其它方案包含晶片的处理方法。
申请公布号 CN100477071C 申请公布日期 2009.04.08
申请号 CN02821969.4 申请日期 2002.11.01
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 尤尼斯阿克基雷;亚历山大勒纳;鲍里斯高符兹曼;鲍里斯菲什金;迈克尔休格曼;拉希特马符雷夫;方浩辁;李世剑;盖伊夏伊拉齐
分类号 H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 任永武
主权项 1.一种用于处理晶片的组件,该组件至少包含一处理部分,该处理部分包含:一负载端口,晶片可以被该负载端口降低进入该处理部分;一卸载端口,设置于与该负载端口水平的位置,使得该晶片可以在该卸载端口上被举高而离开该处理部分;以及一可转动晶片的支持器,用于转动输入晶片由垂直的第一定向转到与该第一定向成倾斜状态的第二定向,当该输入晶片具有该第一定向时,是与该负载端口对齐,当该输入晶片具有该第二定向时,是与该卸载端口对齐。
地址 美国加利福尼亚州