半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法

摘要

本发明提供了一种半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法，研磨剂由下述物质按所附重量百分比配制而成：研磨粒子0.01-20％，第一氧化剂0.01-50％，第二氧化剂0.001-50％，稳定剂0.1-5％，添加剂0.01-10％，余量为水。其配制方法包括三种形式，一种是将所有物质混合在一起的单组分形式；第二种是将第二氧化剂作为一个组分，其余物质作为一个组分的双组分形式，第三种是将第一氧化剂作为一个组分，将第二氧化剂作为一个组分，其余物质作为一个组分的三组分形式。本发明半导体芯片化学机械研磨剂对钨的磨除速率高、能减少凹坑的产生和介质层的损耗、研磨后硅片具有极佳的表面光洁度。

主权项

1、一种半导体芯片化学机械研磨剂，其特征在于：由下列物质按所附重量百分比配制而成：研磨粒子：0.01-20％；第一氧化剂：0.01-50％；所述的第一氧化剂为焦磷酸盐；第二氧化剂：0.001-50％；所述的第二氧化剂为碘酸盐、过氧化氢、羟胺或硝酸盐中的一种或几种的混合物；稳定剂：0.1-5％；添加剂：0.01-10％；所述的添加剂为氢氧化四甲基胺及其盐类、氢氧化四己基胺及其盐类、羧酸及其盐类中的一种或几种的混合物；和水：余量。