发明名称 铜及铜合金板带电磁辅助铸造方法及装置
摘要 本发明涉及铜及铜合金板带电磁辅助铸造方法及装置,在铜及铜合金板坯水平连铸结晶器部位设置定磁场发生装置,外加磁场强度50~2000高斯;并在板坯结晶前沿区域施加电流,电流强度1~2000安培,电流沿轴向或横向形成回路;从而,使结晶前沿的熔体受到洛仑兹力作用被强制搅拌,促使凝固区域形成大量游离晶核,有助于生成等轴晶,抑制柱状及枝晶生长,从而抑制偏析和反偏析、细化铸造组织、提高板坯表面质量和板带加工成品率,尤其提高合金含量较高以及易偏析、热加工困难的铜合金板带的成品率;可实现高锡含量青铜板坯的连续生产,简化均匀化处理工艺。
申请公布号 CN101402132A 申请公布日期 2009.04.08
申请号 CN200810155757.2 申请日期 2008.10.09
申请人 苏州有色金属研究院有限公司 发明人 李华清;向朝建;李新涛;陈忠平
分类号 B22D11/115(2006.01)I;B22D11/14(2006.01)I 主分类号 B22D11/115(2006.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人 陈忠辉;姚姣阳
主权项 1.铜及铜合金板带电磁辅助铸造装置,包括水平连铸炉组(1)、石墨结晶器(2)及金属水冷结晶器(5),石墨结晶器(2)安装在水平连铸炉组(1)的侧面,石墨结晶器(2)的外侧设置有金属水冷结晶器(5),其特征在于:还包括磁场发生装置(3)和直流电源(4),所述磁场发生装置(3)是永磁体或电磁铁绕组,该磁场发生装置(3)在石墨结晶器(2)上下两侧同时布置,安装在金属水冷结晶器(5)的外侧或安装于金属水冷结晶器(5)的内部;所述直流电源(4)的一电极与石墨结晶器(2)前端内的熔体电性连接,直流电源(4)的另一电极与石墨结晶器(2)后端的板坯电性连接,从而,直流电源(4)在熔体与板坯之间构成电回路。
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