| 发明名称 | 用于电子微流体设备的系统级封装台 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电子微流体设备，包括在第一(122)支撑体上的半导体衬底(106)，在半导体衬底的第一半导体衬底侧上的电子电路(102，104)，和与外部设备的信号接口结构。在第一半导体衬底侧上设置信号接口结构并配置其从电子电路接收电信号。微流体结构(126)形成在半导体衬底中，且被配置成以限制流体并允许流体仅在与第一半导体衬底侧相对且背离第一支撑体的第二半导体衬底侧上流入或流出微流体结构。该电子微流体设备形成了用于形成各种系统级封装应用的柔性平台。其实现了电接口和湿化学接口之间的完全分离。制造本发明设备所要求的方法还允许简单形成热隔离微流体结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101405084A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200780009979.7 | 申请日期 | 2007.03.07 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | R·德克;R·H·W·皮南伯格;N·J·A·范韦恩 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I | 主分类号 | B01L3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 康正德;刘 红 |
| 主权项 | 1.一种集成电子微流体设备，包括在第一(122)支撑体上的半导体衬底(106)；在所述半导体衬底的第一半导体衬底侧上的电子电路(102，104)；用于外部设备的信号接口结构，所述信号接口结构设置在第一半导体衬底侧上并被配置为从所述电子电路接收电信号；和在所述半导体衬底中形成的微流体结构(126，364，366，372，382)，所述微流体结构被配置为限制流体并允许流体仅在与第一半导体衬底侧相对且背离第一支撑体的第二半导体衬底侧上流入或流出所述微流体结构。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||