| 发明名称 | 电子元件的封装剂 | ||
| 摘要 | 包含被组合物封装的电子元件的电子器件，所述组合物包含与每百万重量份(ppm)乙烯共聚物大约150至大约1,000重量份的脂肪酸酰胺混合的交联乙烯共聚物，和该电子器件的制造。一种优选的电子器件是光生伏打太阳能电池模件，其中电子元件包含光生伏打电池，且该组合物是透明组合物。此外，组合物，其包含与每百万重量份(ppm)乙烯共聚物大约150至少于500重量份的脂肪酸酰胺混合的乙烯共聚物。此外，透明层压材料，其包含至少一层透明玻璃和至少一层透明组合物，所述透明组合物包含与每百万重量份乙烯共聚物大约150至1,000重量份的脂肪酸酰胺混合的乙烯共聚物。 | ||
| 申请公布号 | CN101405886A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200780009782.3 | 申请日期 | 2007.03.20 |
| 申请人 | 纳幕尔杜邦公司 | 发明人 | B·M·哈希 |
| 分类号 | H01L51/44(2006.01)I;H01L31/048(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 段晓玲;李炳爱 |
| 主权项 | 1.包含被组合物封装的电子元件的电子器件，所述组合物包含与脂肪酸酰胺混合的交联乙烯共聚物，所述脂肪酸酰胺为大约150至大约1,000重量份每百万重量份(ppm)乙烯共聚物。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||