电路板和连接基板

摘要

本发明公开了一种电路板，包括：相间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，其上分别形成有第一导体垫和第二导体垫；以及连接基板，其包括从一个侧面或另一个侧面凸出的第一导体柱和第二导体柱。连接基板设置为覆盖第一电路基板和第二电路基板的一部分，并桥接第一电路基板和第二电路基板。第一导体柱和第一导体垫、及第二导体柱和第二导体垫分别设置为彼此相对。另外，连接基板具有连接部，该连接部通过熔化预先形成在第一导体柱和第一导体垫中的至少一个表面上的金属覆层、以及预先形成在第二导体柱和所述第二导体垫中的至少一个表面上的金属覆层而形成。在该电路板中，第一电路基板和第二电路基板与所述连接基板通过连接部电连接。

主权项

1.一种电路板，包括：相间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，在所述第一电路基板和第二电路基板上分别设有第一导体垫和第二导体垫：以及连接基板，所述连接基板包括第一导体柱和第二导体柱，所述第一导体柱和第二导体柱从所述连接基板的一个侧面或另一个侧面凸出；所述连接基板设置为覆盖所述第一电路基板和第二电路基板的一部分，并桥接在所述第一电路基板和第二电路基板之间；所述第一导体柱和所述第一导体垫、以及所述第二导体柱和所述第二导体垫设置为彼此相对；所述电路板包括连接部，该连接部通过熔化预先形成在所述第一导体柱和所述第一导体垫中的至少一个的表面上的金属覆层、以及预先形成在所述第二导体柱和所述第二导体垫中的至少一个的表面上的金属覆层而形成，所述第一电路基板和所述第二电路基板与所述连接基板通过所述连接部电连接。