发明名称 ELID 珩磨装置及方法
摘要 本发明提供一种ELID珩磨装置及方法,其具有:珩磨刀具(10),其位于具有中空圆筒内表面的工件(1)的上部,从上端部可摆动地悬挂,可以上下运动且以铅直的旋转轴为中心进行旋转驱动;以及珩磨引导部(20),其位于工件上部附近,将珩磨刀具引导至中空圆筒内表面。珩磨刀具(10)具有:固定引导部(12),其从旋转轴至外周面具有恒定的半径R;以及珩磨磨石(14a)、(14b),其外周面可从比半径R更靠外侧的扩径位置开始至内侧的缩径位置,进行平行移动,且可以电解修整。另外,珩磨引导部(20)具有中空圆筒形的ELID电极(22),其具有引导珩磨刀具的固定引导部的外周面的内表面(22a),可施加负电压。
申请公布号 CN101405108A 申请公布日期 2009.04.08
申请号 CN200680054009.4 申请日期 2006.09.08
申请人 独立行政法人理化学研究所 发明人 林伟民;大森整;山元康立;丸山次郎
分类号 B24B53/00(2006.01)I;B24B33/10(2006.01)I 主分类号 B24B53/00(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人 何立波;张天舒
主权项 1.一种ELID珩磨装置,其具有:珩磨刀具,其位于具有进行珩磨加工的中空圆筒内表面的工件的上部,从上端部可摆动地悬挂,可以进行上下运动,且可以以铅直的旋转轴为中心进行旋转驱动;以及珩磨引导部,其位于接近前述工件上部的位置,将前述珩磨刀具引导至中空圆筒内表面,其特征在于,前述珩磨刀具具有:固定引导部,其从前述旋转轴至外周面具有恒定的半径R;以及珩磨磨石,其外周面可以从比前述半径R更靠外侧的扩径位置开始至内侧的缩径位置进行平行移动,且可以进行电解修整,前述珩磨引导部具有中空圆筒形的ELID电极,该ELID电极具有对珩磨刀具的固定引导部的外周面进行引导的内表面,可施加负电压。
地址 日本埼玉县